拓荆科技SEMICON China 2026新品发布会圆满落幕 持续产品多维度创新迭代

　　摩尔线程 × 智源｜FlagOS AI训练“全要素”验证成绩单：S5000实现Qwen3-0.6B端到端无中断训练，精度超越基线

　　从座舱到灯语，集创北方全链条芯片方案落地：为智能汽车提供国产核心显示支撑

　　2026年3月底，在以“光驭未来：智能、绿色与安全的车灯新生态”为主题的第二十一届汽车灯具产业发展技术论坛暨第十二届上海国际汽车灯具展览会（ALE 2026）上，国内领先的显示芯片设计企业北京集创北方科技股份有限公司（简称：集创北方）正式发布两大产品系列——“车载智能座舱芯片系统解决方案”与“Mini LED智慧交互显示驱动芯片系列”，系统展现了其在车载显示领域的技术积淀、系统化整合能力与量产交付实力。

　　甬矽电子闪耀SEMICON China 2026，全系列先进封装技术产品彰显创新实力

　　甬矽电子在SEMICON China 2026上展示全系列先进封装技术，重点推出FH-BSAP积木式先进封装平台，覆盖2.5D/3D晶圆级异构集成与SiP系统级封装。公司通过高强度研发投入与产能扩充，已形成两大生产基地，积极布局AI、HPC等新兴应用市场，持续提升在先进封装领域的技术领先性与量产能力。

　　【上市企业热度观测日志】3月27日：中芯国际净利大增增长36%，天岳先进市占率全球第一，维信诺550亿产线迎新节点

　　截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为： 中芯国际、华虹半导体、京东方 A、中科曙光、三安光电、维信诺、中兴通讯、寒武纪、思特威、佰维存储、航天科技、天岳先进、晶合集成、概伦电子、豪威集团、北京君正、艾为电子、江波龙、北方华创、北斗星通。

　　希荻微杨博士在APEC 2026访谈中指出，行业核心趋势是“Power for AI”与“AI for Power Electronics”双向融合，AI算力正推动垂直供电架构（VPD）、800V直流母线及宽禁带器件深度融合。希荻微提前布局VPD领域，与普林斯顿大学合作研发创新电源转换系统，精准契合AI服务器供电需求。公司认为，中国企业可借APEC平台捕捉技术真空期机会，以快速迭代能力实现弯道超车，目标成为AI与电气化时代的“供电心脏”。

　　3月26日，云知声智能科技股份有限公司发布截至2025年12月31日止年度之经审计综合业绩。报告期内，公司总收入达到人民币12.11亿元，同比增长29%，其中大模型相关业务收入从2024年的人民币5,187万元激增至6.1亿元，实现超过10倍的爆发式增长，标志着公司已成功打通从前沿技术到规模化商业应用的完整闭环。

　　3月26日，雪迪龙发布2025年年度报告。报告期内，公司实现营业收入13.98亿元，同比下降1.59%；归属于上市公司股东的净利润为1.51亿元，同比下降10.44%，主要系联营企业投资亏损及资产减值损失增加所致；扣非净利润为1.42亿元，同比下降6.1%；经营活动产生的现金流量净额达3亿元，同比增长19.67%，显示出强劲的现金流管理能力和经营韧性。

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